英韧科技应邀参加2021中国(上海)集成电路创新峰会

时间:  2021-12-19 出处:  

12月16日至17日,以“久久为功 赢在未来”为主题的2021中国(上海)集成电路创新峰会在上海科学会堂举行。本次峰会由上海市经信委、上海市科委、上海推进创新中心建设办公室担任指导单位,由国家集成电路创新中心、上海市科学技术协会、中国电子学会联合主办。英韧科技联合创始人、数据存储技术副总裁陈杰博士应邀参加了16日下午举办的峰会存储技术论坛。

峰会采用“1+3”模式,由院士圆桌会议及存储技术论坛、电子化学品论坛、集成电路人才培养论坛等3个专题论坛组成。与会专家通过研讨交流,科学研判技术发展方向,探索创新体制机制,推动产教协同融合,为集成电路产业健康发展提供有力保障。

复旦大学微电子学院教授、发展规划处副处长陈琳教授担任存储技术论坛主持。会上陈杰博士就主题《ECC技术在数据存储系统中的应用与挑战》进行了专题报告,从ECC技术的演变、应用、趋势、技术难点等内容进行具体分享,并介绍了英韧科技相关情况。

在现场圆桌讨论环节,陈杰与浙江大学微纳电子学院院长、中国工程院吴汉明院士,以及东芯半导体、江波龙电子、新思科技等企业嘉宾就存储领域产业化协同创新、存储技术人才供需和培养、长三角区域存储产业优劣势等问题进行了深入探讨。陈杰表示,半导体产业的发展是一个长期的过程,英韧科技期待与产业上下游携手打磨、开拓创新,填补中国高端主控芯片领域的空白,推动实现中国存储产业的更好更快发展。